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韩国拟斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造
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摘要：本文转自【TechWeb】； 5月14日消息，据国外媒体报道，计划在未来10年花费约510万亿韩元(4500亿美元)建立世界上最大的芯片制造基地，与中国和美国一起参加主导关键技术的全球竞赛。
本文转自【TechWeb】；
5月14日消息，据国外媒体报道，计划在未来10年花费约510万亿韩元(4500亿美元)建立世界上最大的芯片制造基地，与中国和美国一起参加主导关键技术的全球竞赛。
本周早些时候，韩国总统文在寅说: “随着全球半导体竞争的加剧，我们也需要提高我们在半导体产业的竞争力。”根据他制定的全国蓝图，到2030年，三星电子(Samsung Electronics Co)和韩国 SK 海力士(SK Hynix Inc)将在半导体研发和生产领域领先投资510万亿韩元。三星计划到2030年将把其支出增加30％，达到1510亿美元。海力士公司承诺投资970亿美元扩建现有设施，此外还计划投资1060亿美元在龙仁建设4个新工厂。三星(Samsung)和海力士(Hynix)等153家公司将推动这项为期10年的行动。
韩国贸易工业和能源部表示，半导体在韩国出口中所占份额最大，到2030年，芯片出口有望翻一番，达到2000亿美元。
韩国政府方面，将通过减税，降低利率，放宽法规和加强基础设施等措施来激励其国内产业。政府还将在未来十年确保目标地区充足的水供应，并加强电力供应。
另外，韩国还计划在先进技术领域吸引更多外国投资。荷兰半导体设备制造商ASML表示，计划斥资2400亿韩元（约合2.1亿美元）在华城建立一个培训中心。另外还在2022年至2031年期间投资培训名芯片专家，为芯片研究和开发贡献 1.5 万亿韩元，并将开始讨论旨在帮助半导体行业的立法等问题。
文章来源：《建设科技》 网址: http://www.jskjzz.cn/zonghexinwen/2021/0515/1701.html